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產(chǎn)品介紹：
RM20是一款高性能千兆以太網(wǎng)模組，采用聯(lián)發(fā)科MT7981B+MT7531A方案，集成雙核ARM Cortex-A53處理器，主頻高達1.3GHz，具備更強的數(shù)據(jù)處理能力，可應(yīng)用于高無線性能、家庭娛樂和家庭自動化等。
支持openwrt二次開發(fā)，可修改、擴展和定制項目，用于開發(fā)各種路由網(wǎng)關(guān)、交換機和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。開發(fā)板上預(yù)留的MINI-PCIe接口，可以安裝5G模組，插卡后可以實現(xiàn)5G轉(zhuǎn)網(wǎng)口功能。
產(chǎn)品特點：
-采用方案：MT7981B+MT7976C+MT7531A
-雙核ARM?Cortex-A53MPCoreTM
-支持OpenWrt二次開發(fā)
-支持5/6路千兆網(wǎng)口
-支持靜態(tài)地址分配，虛擬服務(wù)器，端口轉(zhuǎn)發(fā) DMZ 主機
-WAN接入方式PPPoE、動態(tài) IP、靜態(tài) IP、3G/4G/5G
規(guī)格參數(shù)：
**硬件參數(shù)**
-硬件接口：UART，GPIO，PWM，SPI，I2C，USB
-存儲容量：DDR3 256M(2Gbit); Nand Flash 256M(2Gbit)
-網(wǎng)口：千兆網(wǎng)口*6，WAN*1+LAN*5
-工作電壓：3.3V
-GPIO驅(qū)動能力：Max，12ma
-工作電流：平均~700mA@3.3V，供電能力≥3A@3.3V
-工作溫度：-20℃~+80℃
-存儲環(huán)境：溫度：-40℃~+85℃，相對濕度：5%~90%R.H.（不凝結(jié)）
-尺寸封裝：60×90mm
**軟件參數(shù)**
-無線網(wǎng)絡(luò)類型：STA
-固件升級：網(wǎng)頁升級，網(wǎng)口升級
-網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：IPv4，TCP/UDP
-軟件環(huán)境：OpenWrt
-用戶配置：網(wǎng)頁配置
HLK-RM20-規(guī)格書-V1.02.pdf
HLK-RM20-KIT-V1.0.zip
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